一、 概述

本儀器主要測試薄的熱導體、導熱硅膠片、導熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數(shù)。檢測材料一般為固態(tài)片狀，如加圍框也可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法）；ASTM-D5470-12（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）、ASTM E1225-2020（通過隔絕-比較-縱向熱流動技術測定固體導熱性的測試方法）、GB/T38712-2020（超薄玻璃導熱系數(shù)實驗方法 熱流法）、GB /T29313-2012電氣絕緣材料熱傳導性能試驗方法等。

儀器具有自動加壓，自動測厚，全電腦自動測量控制功能。DRL-8型儀器是在DRL-3、DRL-5型儀器基礎上發(fā)展起來的，可廣泛應用于大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料熱分析檢測。

二、 主要參數(shù)

1、熱阻測量范圍：0.01～200 （cm²*k/w）；誤差≤±3％±0.01。

2、導熱系數(shù)測量

   2.1、普通模式范圍：0.1～45 （W/m*k）；誤差≤±3％±0.005。

   2.2、高導模式范圍：5～500 （W/m*k）；誤差≤±5％。

3、溫度測量

   3.1、溫度分辨率0.01℃；誤差≤±0.1℃

   3.2、熱極溫度控制范圍：（室溫+10℃）～200.00℃

   3.3、熱面溫度控制范圍：（室溫+10℃）～150.00℃

   3.4、冷極溫度控制范圍：5～60.00℃（恒溫槽）

4、壓力測量

   4.1、壓力測量范圍：0～1000.0N；誤差≤±0.1％FS。

   4.2、壓力控制范圍：20～500.0N

5、厚度測量

   5.1、采用3支位移計測量。

   5.2、測量范圍：0～10.000mm；誤差≤±0.005mm。

6、加載卸載控制：步進電機。

7、測試頭尺寸：Φ30mm。

8、計算機控制實驗方式

   8.1、導熱系數(shù)測試

       8.1.1、常用測量模式

       8.1.2、高導測量模式

       8.1.3、墊塊測量模式

       8.1.4、復合層測量模式

   8.2、熱阻測試

       8.2.1、設定壓力測量模式

       8.2.2、設定溫度測量模式

       8.2.3、設定厚度測量模式

       8.2.4、設定時間測量模式

       8.2.5、墊塊定制界面方式

   8.3、壓縮率測試

9、主機電源：電壓220V；頻率50Hz；功率小于1KW。

10、主機尺寸：700×720×1700（mm）

儀器配置：DRL-VIII導熱系數(shù)測試儀主機1臺；測試軟件（含通信接口）1套；恒溫水槽及其控制器1套；電腦1臺,膠體材料樣品框2個，石英標準樣品1個。